ご存知、半導体産業、特にサムスン電子に関する懸念を多くのメディアが報じている中、半導体関連で急に「日本との水平協力」という言葉が出てきて、マネートゥデイなど複数の経済メディアが記事を出しています。韓国の事実上の政府機関（国務総理主務）産業研究院が主催した、日本とのシステム半導体協力をテーマにしたセミナーで、専門研究委員が主張した内容です。スタートアップ企業などのこれからには、日本との協力が必要だ、と。いままでは日本から素材部品装備の供給を受け、韓国で製造する形を取ってきたけど、もう韓国の（素材部品装備）メーカーも技術力が高くなったから、韓国の素材部品装備を日本企業に供給し、半導体製造で復活を目指す日本と協力しようという話です。
いろいろ「単語を難しくするための努力」があるものの、結局は日本で半導体製造が増えるだろうから、日本に素材部品装備を供給しよう、ということでしょう。妙な話です。一例ですがTSMCが日本に工場を建てたり（前にもお伝えしましたが日本企業だけでなく複数の台湾企業が日本で工場などを新設、拡充していますが、あくまで一例として）しているのは、なんだかんだで技術面でも日本の競争力があるからです。韓国メディアの半導体関連報道も、基本的には「日本からの素材部品装備供給が必要だ」という内容の報道はあっても、逆のパターンはあまりありません。ただ、同じセミナーに参加したJETROは、肯定的な返事をした、とのことです。
発表した専門研究委員も、「半導体といっても、米国は軍需産業中心で半導体を開発してきたが、日本は家電などで開発してきたし、半導体製造においては日本のシェアが下がったものの、素材部品装備などでは日本はいままで競争力を失ったことがない」などと話していますが・・じゃ、韓国メーカーから素材部品装備供給を受けて、日本にとってどんな得があるのでしょうか。ないなら、それは水平ではないのでは。これもまた一例として、ですが、最近SKハイニックスのHBM（広帯域メモリー）も、ソウル経済の記事によると、日本やオーストリアの技術がないと製造が難しい、とのことでして。半導体の集積において「高さ」の話です。似たような話が、ラピダスとIBMの協力のときも出ていました。両者の協力が成立したのは、半導体を作る際、日本が「積層」技術ですぐれていたのが一因だった、というのです。3Dで半導体の集積回路の機能を向上させるためには、IBMの「広さ」集積と、日本企業の「高さ」に関する集積（積層）能力が、一つになる必要があった、と。これこそが「水平」ではないでしょうか。産業研究院のいう水平とは、いったいどういうものか・・、と。以下、各紙、＜＜～＞＞で引用してみます。
＜＜・・研究委員は「ファブレス スタートアップだけでなく、素材・部品・装備企業も競争力を高めるために日本と協力が必要だ」と話した。彼は「グローバル半導体覇権競争の主体が米国、ヨーロッパ、中国で、人口や経済規模、技術力などで見ると韓国や日本が個別に対抗するのは難しい」とし「規模の経済が必要だという点で韓国と日本の協力が必要だ」と助言した。ファブレスの分野について、研究委員は「ファブレスは韓国と日本が合わせても市場シェアがかなり低い」と指摘した（※2022年基準米国68％、台湾21％など）・・・・研究委員は「以前までは日本が素材・部品・装備を供給して韓国が半導体を製造する垂直的協力にとどまった」・・
・・「しかし、今は韓国企業の技術力が高まったため、技術交流など水平的協力が可能だ」と言った。特に研究委員は、日本政府の半導体産業復活のための支援が韓国半導体企業に機会になると見込んだ。また、「日本半導体産業が成長から衰退まで全周期をすでに経験しているだけに、日本のノウハウを韓国企業が活用できるだろう」とし「企業間の協力だけでなく人材交流案なども可能だ」と付け加えた。JETRO（日本貿易振興機構）側も韓国ファブレスらの日本進出で両国が半導体産業で相乗効果を出せると期待した（マネートゥデイ）・・＞＞
＜＜・・HBM素材部品装備分野では日本を含め、外国への依存度が高い方という懸念が提起されてきた。現在、韓国ではハンミ半導体を筆頭にセメス・ハンファ精密機械などが「熱圧着（ＴＣ）ボンダー」を製作している。 TCボンダーは、複数のDRAMを垂直に積み重ねるHBM製造プロセスに不可欠な機器として挙げられる。問題は、最新製品だ。12層以上の新型HBMでは、ハイブリッドボンダーのような次世代装備が必要だが、この分野では日本東京エレクトロン(TEL)やオーストリアEVGなどの競争力が高いとの評価を受ける。パク・ジェグン漢陽大学融合電子工学部教授は、「国産HBM用素材や装備を開発する過程で、研究開発(R&D)費用がかなり必要になるだろう」と説明した（ソウル経済）・・＞＞
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