日本の半導体関連記事。韓国メディアのほうが、日本メディアより多くの記事を出しているのではないか（数えてみたわけではありませんが）と思われるほど、多くの記事が出ています。もともと少なくはなかったけど、TSMCの熊本第1工場開所式の頃から急増しました。最近、韓国の半導体輸出は再び好況になっていますが、どちらかというと懸念する記事のほうが目立っています。まず、「半導体に集中しすぎだ」という指摘も多く（6月基準、輸出571億ドルの134億ドルが半導体）、この半導体輸出になにか問題が生じたら、どうなるのかという話も結構出ています。
最近メモリー価格が再び上がらなくなったとか、あいかわらず中国への輸出比重が30％だとか、そんな指摘ももちろん出ています。ただ、「中国への輸出が多い」の部分は、なぜか最近の各メディアの記事では言及がなく（去年までは結構ありましたが）、ニューシースの7月2日の記事に「現在、半導体輸出の対中国比重は30％」となっていました。米中対立だけでなく、中国内部の問題（スマホや家電などが売れなくなると半導体需要も減る）なども、大きな関心事になっているわけです。
中国関連では「控えめ」な記事が多い中、日本の半導体関連事業強化の流れは集中的に報じられています。そのどれもが、『同じ陣営（仮にもチップ4とか言ってましたが）』に対する書き方には見えません。特に、日米台の半導体協力では、各分野で「定番」レベルで出てくる『構造的な変化』になるのではないか、という話も目立ちます。韓国の場合、3国間の協力に比べると比較的に国家間の協力も弱く、ついこの前紹介した電力網や財政問題などもあるし、なにより、『相手が日本』ということ、などなどの理由があるのでしょう。今回本ブログは、朝鮮日報（朝鮮BIZ7月1日）、中央日報（6月11日）、電子新聞（6月19日）の記事を取り上げてみます。一部からは、「日本が半導体サプライチェーンの核心になる可能性がある」と話しています。以下、＜＜～＞＞が引用部分になります。
＜＜・・SATASとJOINT2は、先端パッケージング市場に向けた日本企業の意志が反映された。もともと素材・部品・装備の力量に優れた日本なのに、企業間の「同盟」体制に乗り出しただけに脅威である。回路微細化限界を克服し、半導体性能を高度化する方法論として急浮上した先端パッケージングの重要性は、明らかに私たちも認識している。しかし日本のような協力を探すのが難しい。特にサムスン電子とSKハイニックスなどグローバル半導体メーカーがあるにもかかわらず、日本のような同盟や連合は描かれている。半導体産業の核心は「生態系（※多くが絡み合ったシステム）」だ。しっかりした素材・部品・装備と半導体メーカーの粘り強い協力だけがしっかりした生態系を作ることができる。先端パッケージングも同じだ（電子新聞）・・＞＞
＜＜・・日本の半導体ファウンドリ（委託生産）連合体ラピダスが米国IBMと先端半導体パッケージング分野でも協力する。2nm微細工程技術でも協力中の両社が、先端パッケージング（Advanced Packaging）技術力量を確保し、２ナノ半導体を早期に生産するという戦略だとみられる。（※6月）10日、情報技術（IT）業界によると、IBMは最近、日本のラピダスと先端パッケージング関連の大量生産技術を構築するためのパートナーシップを発表した。 IBMは（※6月）3日(現地時間)自社ニュースルームを通じてこのような内容を共有し、「ラピダスはIBMから高性能半導体パッケージング技術を受け、両社はこの分野で協力して革新を成し遂げる」と伝えた（中央日報）・・＞＞
＜＜・・キムチェユンNH投資証券研究員は、「グローバルサプライチェーン再構築は、電子・電気産業の生産基盤をフル・ラインアップとして持っている日本の立場からして、決して不利ではない」とし「半導体製造装置と素材、部品での強みを活かしながら先端半導体分野で勢いを回復できれば、世界のサプライチェーンの核心になることもあるだろう」と説明した・・・・日本の最大の目標は、先端半導体の自給能力を高めることだ。まず熊本県にTSMCの最先端ファウンドリ工場が入る予定で、三重県にはキオクシアと米国ウエスタンデジタルが合作した3次元(D)NANDフラッシュ工場が設立される。広島県には米国ミクロンの最先端のDRAM工場インフラ建設が真っ最中だ。
TSMCの熊本工場は投資額が最も多い86億ドルで、九州地方で産業用先端半導体を発展させようとする日本政府の強い意欲を見せる。2021年にはTSMCが過半数持分を所有する日本子会社JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)を設立し、半導体関連グローバル企業約46社が九州地方で新規投資を計画している。半導体業界のハイレベル関係者は、「半導体企業の立場では、韓国にファブを建設するよりも日本に建てることが全体費用の約50％を節約できるほど、現地政府の支援はとんでもない水準」とし「このような積極的な投資誘致と日本現地の強力な素材部品装備生態系、先端工場で世界最高水準のTSMCとの合弁法人設立などで、日本半導体産業がしっかりした基礎体力生態系を確保していく」と説明した（朝鮮BIZ）・・＞＞
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